Low Lamda Polyamid Isı Yalıtım Bariyeri

Marka: Technoform

%25 cam elyaf takviyeli Polyamid 66’nın tüm pozitif özelliklerini muhafaza ederken, Technoform’un düşük ısı iletkenlik katsayılı (0.21 W/mK) Low Lamda Polyamid ısı yalıtım profilleri, üst düzey ısı yalıtımlı sistemlerin oluşturulmasına olanak tanır.


Aşağıdaki "Teklif İste" butonuna tıklayarak firmaya Low Lamda Polyamid Isı Yalıtım Bariyeri ürünü için teklif ve detaylı bilgi talebinizi iletebilirsiniz.

Teklif İste Panele Ekle
Etiket:
Giydirme cephe sistemi Isı yalıtımlı alüminyum doğrama sistemi Isı yalıtımlı giydirme cephe paneli Poliyamid ısı bariyeri Isı yalıtımlı kapı sistemi Isı yalıtımlı pencere sistemi Yalıtım profili Yalıtımlı sürme pencere sistemi
Ürün Hakkında
1Uygulama Alanları

Isı yalıtımlı alüminyum kapı, pencere ve cephe sistemleri

2Teknik Özellikler

Onaylanmış ve güvenilir ısı iletkenlik katsayısı 0.21 W/mK
Yüksek hassasiyetli ölçüler
Kuru darbe dayanımlı
%25 cam elyaf takviyesi
Technoform’a özgün 3 boyutta cam elyaf dağılımı
Alüminyum ile benzer genleşme katsayısı
Boya işlemine müsait, eloksal işlemine müsait

3Kalite Garanti Belgeleri

ISO 9001:2008, DIN ISO 14025 ve EN 15804 uyarınca EPD (Environmental Product Declaration), Cradle to Cradle® (C2C) Sertifikası (Gold Level)